اتصال إنتل 2026

متصلة بواسطة الذكاء · التحرك نحو المستقبل

إنتل التكنولوجيا والابتكار والصناعة مؤتمر النظام البيئي 2026
September 22-23, 2026 | Suzhou, China

من سيبمبر 22 إلى 23 ، 2026 ، تم عقد إنتل اتصال 2026 بنجاح في مركز المعرض الدولي في سوتشو. تحت عنوان "متصل بالذكاء · التحرك نحو المستقبل" ، جمع المؤتمر شركاء النظام البيئي للصناعة لاستكشاف وكلاء الذكاء الاصطناعي وأجهزة الكمبيوتر والحوسبة الحافة والذكاء الاصطناعي ومسارات جديدة لنشر الذكاء الاصطناعي على نطاق واسع.

كشريك نظام إستراتيجي طويل الأجل لشركة Intel ، قدمت Emdoor قدراتها الشاملة في الأجهزة وأحدث حلول محطة تعمل بالطاقة AI في هذا الحدث. من خلال أربع مناطق عرض رئيسية ، قدمت Emdoor العديد من منتجات الحوسبة AI وعملت مع شركاء الصناعة لتسريع نشر تطبيقات AI.

منطقة حلول الحوسبة AI الكاملة السيناريو

إنتل منصة مزدوجة AI محطة صغيرة عرض

عرض Emdoor منتجين حوسبة صغيرة من AI استنادًا إلى أحدث منصات Intel ، تغطي الحوسبة عالية الأداء وحلول الحوسبة خفيفة الوزن عالية الكفاءة لسيناريوهات الحافة التجارية والصناعية.

محطة عمل متنقلة صغيرة عالية الأداء AI: FX09

تم تصميم FX09 كمحطة عمل AI عالية الأداء. مدعوم من معالج إنتل بانثر ليك المحمول ، إنتل إن بو 5 مع 50 قمة قدرة الذكاء الاصطناعي ، و ثندربولت 4 واجهة ، يوفر النظام ما يصل إلى 180 قمة من أداء الحوسبة آي.

• خرج أداء مستدام يصل إلى 55 وات
• هيكل من سبائك الألومنيوم بالكامل
• هندسة تبريد أنابيب النحاس الثلاثية المزدوجة المروحة
• 0.9L تصميم مضغوط
• مخرج متزامن بأربع شاشات

كمبيوتر صغير AI عالي الكفاءة: FP09

FP09 هو أول كمبيوتر صغير عالي الكفاءة من Emdoor يعتمد على منصة بحيرة Intel Wildcat. مجهزة بـ Intel NPU 5 توفر ما يصل إلى 18 قمة قدرة AI ، FP09 تدعم الاستدلال المحلي ومعالجة البيانات بكفاءة.

• اتصال إنتل واي فاي 7
• دعم تثبيت فيسا
• منافذ إيثرنت مزدوجة 2.5G

• مخرج متزامن بأربع شاشات

منطقة أجهزة الكمبيوتر AI بأداء رائد

منصة بحيرة النمر: حوسبة حافة AI خفيفة للغاية

استنادًا إلى منصة إنتل بانثر ليك ، تركز هذه المنطقة على الجمع بين أداء الذكاء الصناعي القوي والتنقل الخفيف للأعمال المتميزة وإنتاجية الذكاء الصناعي والسفر عبر الهاتف المحمول وسيناريوهات إنشاء المحتوى.

LG14 سبائك المغنيسيوم خفيفة للغاية AI PC

يتميز LG14 بمعالج إنتل بانثر ليك مع ما يصل إلى 180 قمة قدرة الحوسبة AI ومخرج أداء مستقر 45 واط.

• هيكل من سبائك المغنيسيوم تحت 1 oy
• 14.85 تصميم نحيف للغاية
• شاشة 14 بوصة 2.8K 120Hz
• بطارية 70Wh
• اتصال واي فاي 7

CF14 ألياف الكربون خفيفة الوزن AI PC

يعتمد CF14 منصة بحيرة Intel Panther مع قدرة AI محلية قوية. يوفر هيكلها من ألياف الكربون قابلية نقل ممتازة مع دعم تكوينات الذاكرة والتخزين عالية السرعة.

منطقة AI PC خفيفة الوزن عالية الكفاءة

دفتر AT14 معدني بالكامل رفيع للغاية

• منصة إنتل وايلدكات ليك
• ما يصل إلى 40 قمم القدرة AI
• خرج أداء 28W
• هيكل معدني رفيع 12.95
• وزن 990 جم تقريبًا

كمبيوتر AI خفيف الوزن بشاشة كبيرة DL16

تعتمد DL16 تصميمًا للهيكل من ألياف الكربون والبلاستيك ، يدعم إخراج الأداء 28 واط ، وذاكرة تصل إلى 64 جيجابايت LPDDR5X ، وتخزين PCIe Gen4 SSD ، وبطارية 80 وات في الساعة.

محطات AI التي تم إنشاؤها بشكل مشترك

محطة صناعة AI الكل في واحد: BK32

BK32 يدمج معالج Intel Core Ultra X7 358H ، Intel NPU 5 مع 50 قمة قدرة AI ، وصاعقة 4 واجهة لتمكين الاستدلال AI المحلي الفعال للتطبيقات الخاصة بالصناعة.

ديبال D1 3D سطح المكتب محور AI

يجمع Dipal D1 بين تكنولوجيا معالجة بحيرة Intel Panther ، Intel NPU 5 مع إمكانية 50 قمة AI ، ونقل Thunderbolt 4 لإنشاء جهاز تفاعلي AI متقدم.

إنتل كشك إطلاق مشترك

محطة عمل AI تبريد سائل مزدوج البطاقة JX200

يتم تشغيل JX200 بواسطة اللوحة الأم IRX27 ITX ، ومعالج Intel 14th Core HX ، ومجموعة شرائح محطة العمل HM770. توفر مخرجات أداء تصل إلى 168 واط وتدمج بطاقات مسرع Intel B70 AI مزدوجة للحوسبة عالية الكثافة AI.

منطقة طرفية ذكية وعرة من Emdoor

قرص AI قوي: M10L

يتم تشغيل M10L بواسطة Intel Core Ultra 5 226V مع Intel AI powered NPU ، مما يوفر ما يصل إلى 120 قمة أداء AI.

دفتر ملاحظات AI متين: واي

يدمج معالج إنتل كور ألترا 7 ومحرك آي مخصص ، مما يتيح النشر المحلي لنماذج اللغة الكبيرة وقواعد المعرفة.

محطة متينة محمولة باليد: عر

و "Celeron N5100" عبارة عن محطة محمولة متينة تعمل بنوافذ تعمل بمعالج Intel Celeron N5100 ، مصممة لإدارة المخازن والتفتيش والعمليات المتنقلة.

متصلة بواسطة الذكاء ، تتحرك نحو المستقبل

من خلال اتصال Intel 2026 ، عرضت Emdoor محفظة أجهزة AI شاملة تغطي أجهزة AI وأجهزة الكمبيوتر الصغيرة ومنصات الحوسبة وأجهزة AI الطبية والأجهزة الذكية الوعرة.

ومن خلال الاستفادة من التعاون العميق مع Intel ، تواصل Emdoor تحويل قدرات الرقاقات المتقدمة إلى حلول صناعية قابلة للتوسيع ، وتقديم حلول ODM عبر السيناريوهات التجارية والصناعية والصحية والتطبيقات المتخصصة.